logo
পণ্য
বাড়ি / পণ্য / জেডেক আইসি ট্রে /

180°C High Temp JEDEC Tray with ESD Protection for Semiconductor IC Packaging

180°C High Temp JEDEC Tray with ESD Protection for Semiconductor IC Packaging

ব্র্যান্ড নাম: Hiner-pack
মডেল নম্বর: HN24220
MOQ.: 500 পিসিএস
মূল্য: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
অর্থ প্রদানের শর্তাবলী: টি/টি
সরবরাহের ক্ষমতা: 2000 পিসি/দিন
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল:
চীন
সাক্ষ্যদান:
ROHS, ISO
ট্রে ওজন:
পরিবর্তিত হয়, সাধারণত গহ্বর প্রতি 500 গ্রাম পর্যন্ত
রঙ:
ESD সুরক্ষার জন্য সাধারণত কালো বা গাঢ় ধূসর
গুণমানের নিশ্চয়তা:
ডেলিভারি গ্যারান্টি, নির্ভরযোগ্য মানের
গহ্বরের আকার:
4x5x1.6 মিমি
ইনকোটার্মস:
এক্স, এফওবি, সিআইএফ, ডিডিইউ, ডিডিপি
ছাঁচের ধরণ:
ইনজেকশন
পুনর্ব্যবহারযোগ্য:
হ্যাঁ
ট্রে আকৃতি:
আয়তাকার
ক্লিন ক্লাস:
সাধারণ এবং অতিস্বনক ক্লিনিং
আইসি টাইপ:
বিজিএ, কিউএফপি, কিউএফএন, এলজিএ, পিজিএ
প্যাকিং স্তর:
পরিবহন প্যাকেজ
সমতলতা:
0.76 মিমি থেকে কম
ক্ষমতা:
13x28=364 পিসিএস
প্যাকেজিং বিবরণ:
শক্ত কাগজ, তৃণশয্যা
যোগানের ক্ষমতা:
2000 পিসি/দিন
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

180°C high temp JEDEC tray

,

ESD protection JEDEC IC tray

,

semiconductor packaging JEDEC tray

পণ্যের বর্ণনা
High Temp ESD JEDEC Tray for AI Chips Packaging
This JEDEC tray is specially designed for high temperature semiconductor processes, such as baking, burn-in, and AI chip packaging.
It ensures dimensional stability and precise positioning during automated handling.
Key Features/ Benefits 
  • Up to 180°C high temperature resistant (PEI material)
  • Stable ESD protection (1E4–1E11 Ω)
  • Compatible with ASM / Advantest / YAMAHA machines
  • Free design within 24 hours
  • JEDEC standard footprint
Specifications
Brand Hiner-pack
Model  HN24220
Material  MPPO
Package Type JEDEC
Color Black
Resistance 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 322.6×135.9×7.62 mm
Cavity Size 4x5x1.6 mm
Matrix QTY 13x28=364 PCS
Warpage MAX 0.76mm
Service Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options Available
Applications
These trays are ideal for electronics manufacturing, assembly lines, cleanroom environments, and automated handling systems. Their versatility extends to acrylic tray displays and inventory management applications.
  • AI chips / GPU / ASIC
  • BGA / QFN / IC packaging
  • Burn-in & baking process
  • Production line buffering
Packaging & Shipping/ Services
JEDEC Matrix Trays are packaged in durable, anti-static materials with secure stacking and cushioning inserts. Customized packaging solutions are available upon request. All shipments are tracked and handled by trusted carriers for reliable worldwide delivery.
About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • 10+ years semiconductor packaging experience
  • In-house mold design capability
  • OEM & ODM customization supported
  • Consistent quality and stable supply
  • Daily capacity: 2000+ pcs