logo
পণ্য
বাড়ি / পণ্য / জেডেক আইসি ট্রে /

Automotive JEDEC IC Tray for ECU Power Modules - Heat Resistant 180°C, Impact Resistant, High Durability

Automotive JEDEC IC Tray for ECU Power Modules - Heat Resistant 180°C, Impact Resistant, High Durability

ব্র্যান্ড নাম: Hiner-pack
মডেল নম্বর: HN24226
MOQ.: 500 পিসিএস
মূল্য: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
অর্থ প্রদানের শর্তাবলী: টি/টি
সরবরাহের ক্ষমতা: 2000 পিসি/দিন
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল:
চীন
সাক্ষ্যদান:
ROHS, ISO
ট্রে ওজন:
পরিবর্তিত হয়, সাধারণত গহ্বর প্রতি 500 গ্রাম পর্যন্ত
রঙ:
ESD সুরক্ষার জন্য সাধারণত কালো বা গাঢ় ধূসর
গুণমানের নিশ্চয়তা:
ডেলিভারি গ্যারান্টি, নির্ভরযোগ্য মানের
গহ্বরের আকার:
44.5x41.5 মিমি
ইনকোটার্মস:
এক্স, এফওবি, সিআইএফ, ডিডিইউ, ডিডিপি
ছাঁচের ধরণ:
ইনজেকশন
পুনর্ব্যবহারযোগ্য:
হ্যাঁ
ট্রে আকৃতি:
আয়তাকার
ক্লিন ক্লাস:
সাধারণ এবং অতিস্বনক ক্লিনিং
আইসি টাইপ:
বিজিএ, কিউএফপি, কিউএফএন, এলজিএ, পিজিএ
প্যাকিং স্তর:
পরিবহন প্যাকেজ
সমতলতা:
0.76 মিমি থেকে কম
ক্ষমতা:
2x6=12 PCS
প্যাকেজিং বিবরণ:
শক্ত কাগজ, তৃণশয্যা
যোগানের ক্ষমতা:
2000 পিসি/দিন
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

JEDEC Tray for ECU modules

,

Automotive IC storage tray

,

Power module JEDEC tray

পণ্যের বর্ণনা
Automotive JEDEC Tray for ECU Power Modules
Designed for automotive semiconductor applications, meeting strict reliability standards.
Key Features/ Benefits 
  • High durability for automotive use
  • Heat resistant up to 180°C
  • Long lifecycle 
  • Impact resistant
Specifications
Brand Hiner-pack
Model  HN24226
Material  PPE
Package Type JEDEC
Color Black
Resistance 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 322.6×135.9×10.6 mm
Cavity Size 44.5x41.5 mm
Matrix QTY 2x6=12 PCS
Warpage MAX 0.76mm
Service Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options Available
Applications
JEDEC trays are widely used for IC protection during manufacturing and transport, especially for ESD-sensitive devices
  • Automotive MCU
  • ECU systems
  • Power IC modules
Packaging & Shipping/ Services
JEDEC Matrix Trays are packaged in durable, anti-static materials with secure stacking and cushioning inserts. Customized packaging solutions are available upon request. All shipments are tracked and handled by trusted carriers for reliable worldwide delivery.
About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • Automotive project experience
  • In-house mold design capability
  • Fast prototype development
  • Strict material control
  • Stable supply for global semiconductor customers