logo
পণ্য
বাড়ি / পণ্য / জেডেক আইসি ট্রে /

BGA CSP JEDEC IC Tray with V-Groove Protection, High Precision Cavity, and ESD-Safe MPPO Material

BGA CSP JEDEC IC Tray with V-Groove Protection, High Precision Cavity, and ESD-Safe MPPO Material

ব্র্যান্ড নাম: Hiner-pack
মডেল নম্বর: HN24234
MOQ.: 500 পিসিএস
মূল্য: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
অর্থ প্রদানের শর্তাবলী: টি/টি
সরবরাহের ক্ষমতা: 2000 পিসি/দিন
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল:
চীন
সাক্ষ্যদান:
ROHS, ISO
ট্রে ওজন:
পরিবর্তিত হয়, সাধারণত গহ্বর প্রতি 500 গ্রাম পর্যন্ত
রঙ:
ESD সুরক্ষার জন্য সাধারণত কালো বা গাঢ় ধূসর
গুণমানের নিশ্চয়তা:
ডেলিভারি গ্যারান্টি, নির্ভরযোগ্য মানের
গহ্বরের আকার:
17x10.5x5.17 মিমি
ইনকোটার্মস:
এক্স, এফওবি, সিআইএফ, ডিডিইউ, ডিডিপি
ছাঁচের ধরণ:
ইনজেকশন
পুনর্ব্যবহারযোগ্য:
হ্যাঁ
ট্রে আকৃতি:
আয়তাকার
ক্লিন ক্লাস:
সাধারণ এবং অতিস্বনক ক্লিনিং
আইসি টাইপ:
বিজিএ, কিউএফপি, কিউএফএন, এলজিএ, পিজিএ
প্যাকিং স্তর:
পরিবহন প্যাকেজ
সমতলতা:
0.76 মিমি থেকে কম
ক্ষমতা:
8x13=104 PCS
প্যাকেজিং বিবরণ:
শক্ত কাগজ, তৃণশয্যা
যোগানের ক্ষমতা:
2000 পিসি/দিন
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

BGA JEDEC tray with V groove

,

CSP IC tray for precision protection

,

JEDEC IC tray with V groove

পণ্যের বর্ণনা
BGA CSP JEDEC Tray with V Groove for Precision IC Protection 
Designed for high-level semiconductor cleanroom environments, this tray minimizes contamination and ensures IC integrity.
Key Features/ Benefits 
  • V-groove protection design
  • Reduced chip damage
  • Suitable for fine pitch IC
  • High precision cavity
Specifications
Brand Hiner-pack
Model  HN24234
Material  MPPO
Package Type JEDEC
Color Black
Resistance 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 322.6×135.9×12.19 mm
Cavity Size 17x10.5x5.17 mm
Matrix QTY 8x13=104 PCS
Warpage MAX 0.76mm
Service Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options Available
Applications
JEDEC trays are widely used for IC protection during manufacturing and transport, especially for ESD-sensitive devices
  • BGA
  • CSP
  • Fine pitch IC
Packaging & Shipping/ Services
JEDEC Matrix Trays are packaged in durable, anti-static materials with secure stacking and cushioning inserts. Customized packaging solutions are available upon request. All shipments are tracked and handled by trusted carriers for reliable worldwide delivery.
About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
  • In-house mold design capability
  • Fast prototype development
  • Strict QC process
  • Stable supply for global semiconductor customers