JEDEC ট্রেগুলির বাঁক আন্তর্জাতিক মানকে ছাড়িয়ে যাওয়া

    সেমিকন্ডাক্টর উপাদানগুলির সংরক্ষণ এবং আন্তঃসীমান্ত পরিবহনে, JEDEC ট্রেগুলির (JEDEC স্ট্যান্ডার্ড ট্রে) সমতলতা সরাসরি চিপ সংরক্ষণে এবং পরিবহনে নিরাপত্তা নির্ধারণ করে। চিপ উৎপাদন এবং শেষ-ব্যবহার অ্যাপ্লিকেশনগুলির মধ্যে সংযোগ স্থাপনকারী একটি গুরুত্বপূর্ণ বাহক হিসাবে, বাঁকানো বিকৃতি চিপের স্থানচ্যুতি, সংঘর্ষ, বা এমনকি ক্ষতির কারণ হতে পারে, যা গ্রাহকদের জন্য অপরিমেয় ক্ষতি ডেকে আনে।

    Jedec-Tray-DGuide4-10D ডিজাইন স্ট্যান্ডার্ড অনুসারে, স্ট্যান্ডার্ড আকারের (322.6 135.9 12.19 মিমি এবং 322.6 135.9 7.62 মিমি) JEDEC ট্রেগুলির বাঁকানো নিয়ন্ত্রণ সাধারণত 0.8 মিমি এর কম হওয়া উচিত। উৎপাদনকারী সংস্থাগুলি সাধারণত এই স্ট্যান্ডার্ডটিকে উৎপাদনের জন্য একটি রেফারেন্স হিসাবে ব্যবহার করে। ব্যাপকভাবে স্বীকৃত যে ছোট ট্রে বাঁকানো চিপ এবং মডিউলগুলিকে তাদের গর্ত/পকেট থেকে বেরিয়ে আসার সম্ভাবনা হ্রাস করে, যার ফলে নিরাপদ সংরক্ষণ এবং পরিবহন সহজতর হয়। শিল্প মানের মান বজায় রাখতে, Hiner-Pack একটি ডেডিকেটেড JEDEC ট্রে বাঁকানো অপটিমাইজেশন প্রকল্প চালু করেছে, যা বহু-মাত্রিক প্রযুক্তিগত সাফল্যের মাধ্যমে পণ্যের কর্মক্ষমতাকে নতুন উচ্চতায় নিয়ে যাচ্ছে।

চ্যালেঞ্জগুলির সম্মুখীন: মান নির্ধারণ এবং মূল সমস্যাগুলি চিহ্নিত করা

    প্রকল্পের শুরুতে, আমরা কঠোর শিল্প মানগুলির উপর ভিত্তি করে অপটিমাইজেশন লক্ষ্য নির্ধারণ করেছি। Jedec-Tray-DGuide4-10D স্ট্যান্ডার্ড এবং সম্পর্কিত পরীক্ষার স্পেসিফিকেশন অনুযায়ী, 150°C তাপমাত্রায় একটানা বেক করার পরে JEDEC ট্রেগুলির বাঁকানো 0.8 মিমি এর মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে। ছোট চিপ বা উপাদানগুলির জন্য ট্রেগুলির আরও বেশি নির্ভুলতা এবং সমতলতার প্রয়োজন। অতীতের ব্যাচগুলির ব্যাপক পরীক্ষা এবং ডেটা বিশ্লেষণের মাধ্যমে, আমরা বাঁকানোর জন্য তিনটি মূল সমস্যা চিহ্নিত করেছি: উপাদানের তাপীয় প্রসারণের (CTE) অমিল সহগগুলির কারণে সৃষ্ট তাপীয় বিকৃতি, ছাঁচনির্মাণের সময় অসম চাপ বিতরণ, এবং অপর্যাপ্ত কাঠামোগত প্রতিসাম্য। উচ্চ-তাপমাত্রার সংরক্ষণ এবং দীর্ঘ-দূরত্বের পরিবহনে তাপমাত্রা চক্রের সময় এই সমস্যাগুলি আরও বেড়ে যায়, যা গুণমান নিয়ন্ত্রণের ক্ষেত্রে গুরুতর বাধা সৃষ্টি করে।

বহু-মাত্রিক সাফল্য: ডিজাইন থেকে ম্যানুফ্যাকচারিং পর্যন্ত সম্পূর্ণ-শৃঙ্খল অপটিমাইজেশন

১। কাঠামোগত নকশা: প্রতিসাম্যের মাধ্যমে চাপ হ্রাস করা

    উচ্চ-ঘনত্বের IC সাবস্ট্রেট ডিজাইন নীতিগুলি থেকে অনুপ্রেরণা নিয়ে, আমরা ট্রে ডিজাইন প্রক্রিয়া জুড়ে "প্রতিসাম্য নীতি" প্রয়োগ করেছি। ট্রে জুড়ে অভিন্ন তামার ফয়েল এবং রেজিন স্তরের বেধ নিশ্চিত করতে খাঁজ ম্যাট্রিক্স বিতরণ পুনরায় অপটিমাইজ করা হয়েছিল। এছাড়াও, অ-কার্যকরী অঞ্চলে "ব্যালেন্স আইল্যান্ড" যুক্ত করা হয়েছিল, যা 40%-60% এর একটি ক্ষেত্র অনুপাত বজায় রেখেছিল, যেখানে সংলগ্ন স্তরের বিচ্যুতি 10% এর বেশি ছিল না। ফাইনাইট এলিমেন্ট অ্যানালাইসিস (FEA) সরঞ্জাম ব্যবহার করে, আমরা ডিজাইন পর্যায়ে বিভিন্ন তাপমাত্রায় বিকৃতির প্রবণতা সঠিকভাবে পূর্বাভাস দেওয়ার জন্য তাপ-যান্ত্রিক আচরণ মডেল তৈরি করেছি, যা সম্ভাব্য বাঁকানোর ঝুঁকিগুলি মোকাবেলা করার জন্য সক্রিয় প্যারামিটার অপটিমাইজেশন সক্ষম করে।

২। ম্যানুফ্যাকচারিং প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ: নির্ভুল নিয়ন্ত্রণ এবং রিয়েল-টাইম মনিটরিং

    উৎপাদনে, আমরা একটি "পর্যায়যুক্ত নিরাময়" প্রক্রিয়া চালু করেছি, যা গ্রেডেড তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের মাধ্যমে ছাঁচনির্মাণের সময় অভ্যন্তরীণ চাপ ধীরে ধীরে মুক্তি দেয়, যা ঐতিহ্যবাহী এককালীন নিরাময় পদ্ধতির পরিবর্তে ব্যবহৃত হয়। স্তর প্রেস সরঞ্জামগুলিকে অভিন্ন চাপ বিতরণ প্রযুক্তি দিয়ে আপগ্রেড করা হয়েছিল, যা চাপ এবং তাপমাত্রার পরিসীমা সুনির্দিষ্টভাবে নিয়ন্ত্রণ করে, রেজিনের ধারাবাহিক নিরাময় নিশ্চিত করে। গুণমান নিশ্চিত করতে, আমরা প্রতিটি ব্যাচে বাঁকানো ডেটার রিয়েল-টাইম মনিটরিংয়ের জন্য একটি নন-কন্টাক্ট লেজার ট্রায়াঙ্গুলেশন পরিমাপ সিস্টেম স্থাপন করেছি, যা এআই বিশ্লেষণের মাধ্যমে একটি ম্যানুফ্যাকচারিং প্রক্রিয়া অপটিমাইজেশন ফিডব্যাক প্রক্রিয়া তৈরি করে।

ফলাফল অর্জন: গুণমানের উন্নতি এবং গ্রাহক মূল্যের বৃদ্ধি

    ক্রমাগত পুনরাবৃত্তিমূলক অপটিমাইজেশনের মাধ্যমে, আমাদের JEDEC ট্রেগুলির বাঁকানো 0.3 মিমি এর নিচে স্থিতিশীলভাবে নিয়ন্ত্রণ করা হয়েছে, যা 0.8 মিমি এর শিল্প স্ট্যান্ডার্ড সীমা থেকে উল্লেখযোগ্যভাবে বেশি। এই সাফল্য কেবল পণ্যের ত্রুটির হার 92% কমায়নি, বরং 33 মিমি থেকে 22 মিমি পর্যন্ত পূর্ণ আকারের চিপগুলির জন্য উচ্চ-নির্ভুল প্যাকেজিং প্রয়োজনীয়তাও পূরণ করেছে। আমরা গ্রাফিন-রিইনফোর্সড সাবস্ট্রেটগুলির মতো অত্যাধুনিক উপকরণগুলির প্রয়োগ অন্বেষণ করতে এবং সেমিকন্ডাক্টর সরবরাহ শৃঙ্খলের গুণমান এবং নিরাপত্তা আরও বৃহত্তর নির্ভুলতার সাথে সুরক্ষিত করতে এম্বেডেড সক্রিয় ক্ষতিপূরণ কাঠামো তৈরি করতে থাকব।