উচ্চ ঘনত্বের আইসি উপাদানগুলির জন্য 0.76 মিমি কম সমতলতা এবং পিন 1 মার্কার সহ নিম্ন-প্রোফাইল জেডিইসি ট্রে

আইসি উপাদানগুলির জন্য প্লাস্টিকের নিম্ন-প্রোফাইল জেডিইসি ট্রে উচ্চ ঘনত্বের বাহক

নিম্ন প্রোফাইল জেডিইসি ম্যাট্রিক্স ট্রে, এর স্ট্যান্ডার্ড 0.25 ইঞ্চি (6.35 মিমি) বেধের সাথে, মাইক্রো ইলেকট্রনিক্স সমাবেশ লাইনের ওয়ার্কহর্স।এই বিশেষ প্রোফাইলটি মানক উচ্চতার 90% উপাদানগুলিকে সামঞ্জস্য করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যেমন বিজিএ (বল গ্রিড অ্যারে), সিএসপি (চিপ স্কেল প্যাকেজ), টিকিউএফপি (থিন কোয়াড ফ্ল্যাট প্যাকেজ) এবং এসওআইসি (ছোট আউটলাইন ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট) এর মতো জনপ্রিয় প্যাকেজগুলি সহ।এই ব্যবস্থার ভিত্তি হল অবিচল 12.7 x 5.35 ইঞ্চি (322.6 x 136 মিমি) গ্লোবাল কনট্যুর মাত্রা, যা স্বয়ংক্রিয় হ্যান্ডলিং এবং খাওয়ানোর সরঞ্জামগুলির সাথে একটি সর্বজনীন ইন্টারফেস নিশ্চিত করে।নিম্ন প্রোফাইল ট্রে উল্লম্ব স্টোরেজ এবং ফিডার ক্ষমতা সর্বাধিক, একটি গুরুত্বপূর্ণ ফ্যাক্টর উচ্চ ভলিউম উত্পাদন পরিবেশে. এই ট্রে উচ্চ শক্তি থেকে নির্মিত হয়,ইএসডি-নিরাপদ পলিমারগুলি প্রায়শই সংবেদনশীল আইসিগুলিকে স্ট্যাটিক ডিসচার্জ থেকে রক্ষা করার জন্য চালনাযোগ্যতার জন্য কালোতাদের নকশা ন্যূনতম twist এবং উচ্চ মাত্রিক স্থিতিশীলতা উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে,উচ্চ গতির স্বয়ংক্রিয় পিক-অ্যান্ড-প্লেস অপারেশনের জন্য প্রতিটি উপাদান পকেটের সঠিক অবস্থান (পিচ) নিশ্চিত করা.

বৈশিষ্ট্য ও উপকারিতা:

লো-প্রোফাইল জেডিইসি ট্রে উচ্চ ঘনত্বের স্টোরেজ এবং নির্ভুল উপাদান হ্যান্ডলিংয়ের ভারসাম্য সরবরাহ করে।

1. উল্লম্ব ঘনত্ব অপ্টিমাইজেশান

2ভ্যাকুয়াম পিকআপ দক্ষতা

3পিন ১ এবং ওরিয়েন্টেশন মার্কার

4. interlocking স্ট্যাকিং

টেকনিক্যাল প্যারামিটারঃ

অ্যাপ্লিকেশনঃ

নিম্ন প্রোফাইল জেডেক ট্রে বিভিন্ন গুরুত্বপূর্ণ উত্পাদন প্রক্রিয়ার জন্য অপরিহার্য।

2. উচ্চ-ভলিউম এসএমটি সমাবেশ

2. উপাদান পরীক্ষা

3. আর্দ্রতা সংবেদনশীল ডিভাইস (এমএসডি) হ্যান্ডলিং

কাস্টমাইজেশনঃ

অভ্যন্তরীণ ম্যাট্রিক্সের নমনীয়তা নিম্ন প্রোফাইলের মধ্যে ফিট করে এমন বিস্তৃত উপাদানগুলি পরিবেশন করার মূল চাবিকাঠি।

• বিজিএ-নির্দিষ্ট নকশাঃ বিজিএ প্যাকেজগুলির জন্য, যা সোল্ডার বলগুলির পরিদর্শন প্রয়োজন, অভ্যন্তরীণ কোষের নকশাটি প্রায়শই ট্রেটিকে "ফ্লিপযোগ্য" করার জন্য কাস্টমাইজ করা হয়।" এটি উপাদানগুলিকে প্রক্রিয়াজাতকরণের জন্য মুখোমুখি লোড করার অনুমতি দেয় এবং তারপরে সংরক্ষণ বা পরিদর্শন করার জন্য একই ট্রেতে মুখোমুখি এবং সুরক্ষিত করে.
• সেল জ্যামিতি অপ্টিমাইজেশানঃ ক্যাপাসিটি (সর্বোচ্চ সংখ্যক অংশ) উপাদানটির আকার এবং জ্যামিতির উপর ভিত্তি করে সম্পূর্ণ কাস্টমাইজ করা হয়, 12.7 x 5 এর সর্বাধিক ব্যবহার করে।একটি নির্দিষ্ট ডিভাইসের জন্য 35 ইঞ্চি পদচিহ্নকাস্টমাইজেশন QFN এবং LGA এর মতো সীসাবিহীন ডিভাইসের জন্য একটি শক্ত, নিরাপদ ফিট নিশ্চিত করে, যে কোনও আন্দোলন রোধ করে।
• উপাদান স্টাইলিংঃ কাস্টম উপাদান অপশন প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা মেলে উপলব্ধ। ডিফল্ট মধ্যবর্তী মেয়াদী ESD পলিমার হতে পারে যদিও,কাস্টমাইজেশন নির্দিষ্ট পরিষ্কারের প্রক্রিয়া বা ইউভি বা লেজার চিহ্নিতকরণের সামঞ্জস্যের জন্য উন্নত বৈশিষ্ট্যগুলির জন্য বিশেষ রাসায়নিক প্রতিরোধের সাথে উপকরণ নির্বাচন করতে দেয়.
• খোদাই এবং চিহ্নিতকরণ স্থানঃ ট্রে স্থায়ী, কাস্টম খোদাই বা চিহ্নিতকরণের জন্য মনোনীত স্থান প্রদান করে (যেমন, লোগো, অংশ নম্বর,বা সিরিয়ালাইজেশন) ইনভেন্টরি ম্যানেজমেন্ট এবং উত্পাদন প্রক্রিয়া জুড়ে ট্র্যাকযোগ্যতা সহায়তা.