logo
পণ্য
বাড়ি / পণ্য / আইসি চিপ ট্রে /

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

ব্র্যান্ড নাম: Hiner-pack
মডেল নম্বর: HN24236
MOQ.: 1000
দাম: TBC
অর্থ প্রদানের শর্তাবলী: 100% Prepayment
সরবরাহের ক্ষমতা: 2000PCS/Day
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল:
শেনজেন চীন
সাক্ষ্যদান:
ISO 9001 SGS ROHS
আকার:
4-ইঞ্চি
পৃষ্ঠ প্রতিরোধের:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
ছাঁচনির্মাণ পদ্ধতি:
ইনজেকশন ছাঁচনির্মাণ
সমতলতা/ওয়ারপেজ:
0.3 মিমি এর কম
তাপমাত্রা:
80°C~120°C
ক্লিন ক্লাস:
সাধারণ এবং অতিস্বনক ক্লিনিং
বৈশিষ্ট্য:
অ্যান্টি-স্ট্যাটিক এবং ডাস্ট-প্রুফ
ইনকোটার্মস:
এক্স, এফওবি, সিআইএফ, ডিডিইউ, ডিডিপি
Packaging Details:
500 Pcs/carton(According To Actual Packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray

,

Flatness Less Than 0.3mm IC Chip Tray

,

Temperature 80°C~120°C Semiconductor Tray

পণ্যের বর্ণনা
Durable Carbon Reinforced Conductive Waffle Pack Trays For Automated Tool Handling The waffle pack chip tray is engineered with a core focus on extreme durability, resistance to handling stress, and compatibility with automated tool interfaces. Recognizing that trays in high-volume production cycles face repeated loading, unloading, and shipping, this product integrates advanced materials to ensure maximum lifespan and minimal process interruption. The tray is molded using a