logo
পণ্য
বাড়ি / পণ্য / ওয়াফল প্যাক চিপ ট্রে /

Durable Grid Waffle Trays for Safe Fine Pitch IC Handling

Durable Grid Waffle Trays for Safe Fine Pitch IC Handling

ব্র্যান্ড নাম: Hiner-pack
মডেল নম্বর: HN24200
MOQ.: 500 পিসিএস
মূল্য: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
অর্থ প্রদানের শর্তাবলী: টি/টি
সরবরাহের ক্ষমতা: 2000 পিসি/দিন
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল:
চীন
সাক্ষ্যদান:
ROHS, ISO
ট্রে ওজন:
পরিবর্তিত হয়, সাধারণত গহ্বর প্রতি 500 গ্রাম পর্যন্ত
রঙ:
কালো
গুণমানের নিশ্চয়তা:
ডেলিভারি গ্যারান্টি, নির্ভরযোগ্য মানের
আউটলাইন লাইন সাইজ:
50.8×50.8×3.94 মিমি
গহ্বরের আকার:
6.7X4.0X1.07 মিমি
ইনকোটার্মস:
এক্স, এফওবি, সিআইএফ, ডিডিইউ, ডিডিপি
ছাঁচের ধরণ:
ইনজেকশন
পুনর্ব্যবহারযোগ্য:
হ্যাঁ
ট্রে আকৃতি:
আয়তাকার
ক্লিন ক্লাস:
সাধারণ এবং অতিস্বনক ক্লিনিং
আইসি টাইপ:
বিজিএ, কিউএফপি, কিউএফএন, এলজিএ, পিজিএ
প্যাকিং স্তর:
পরিবহন প্যাকেজ
ওয়ারপেজ:
ওয়ারপেজ MAX 0.26 মিমি
ক্ষমতা:
5x7=35 পিসিএস
প্যাকেজিং বিবরণ:
শক্ত কাগজ, তৃণশয্যা
যোগানের ক্ষমতা:
2000 পিসি/দিন
পণ্যের বর্ণনা
Durable Grid Waffle Trays for Safe Fine Pitch IC Handling
Feature uniform grid design to hold fine pitch ICs steadily without shifting. Fit various industrial processes and protect sensitive components from damage during daily operation.

Bring reliable performance for long-term use and reduce component loss in production and transfer. Match automatic equipment to improve working efficiency effectively.

Accept customized cavity size and layout to meet different chip requirements. Focus on practical protection to satisfy diverse production demands.
Key Features/ Benefits 
  • Secure component fixing
  • Offers stable cleanroom-grade contamination control
  • Stable component holding
  • Protects delicate fine pitch IC components efficiently
  • Support fully customized cavity sizes and layout designs
  • Precise waffle structure.
Specifications
Brand Hiner-pack
Model HN24200
Color Black
Resistance 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 50.8×50.8×3.94 mm
Cavity Size 6.7X4.0X1.07 mm
Matrix QTY 5x7=35 PCS
Warpage MAX 0.26mm
Service Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options Available
Applications
Suitable for fine pitch IC storage, production line transfer, component testing and packaging. Work stably in automatic industrial systems and daily manufacturing processes.

Applied in semiconductor factories, electronic assembly plants and chip packaging workshops. Ideal for industrial production, internal transportation and long-term component storage.
Packaging & Shipping/ Services
Packed in standard cartons with protective inner layers to avoid scratches and deformation. Support safe stacking for bulk transportation.

Available for sea, air and international express shipping. Ensure products arrive in good condition and ready for immediate industrial use.
About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
  • In-house mold design capability
  • Fast prototype development
  • Strict QC process
  • Stable supply for global semiconductor customers