পরিবর্তিত হয়, সাধারণত গহ্বর প্রতি 500 গ্রাম পর্যন্ত
রঙ:
কালো
গুণমানের নিশ্চয়তা:
ডেলিভারি গ্যারান্টি, নির্ভরযোগ্য মানের
আউটলাইন লাইন সাইজ:
101.6×101.6×5.5 মিমি
গহ্বরের আকার:
5.25×4.0×1.2 মিমি
ইনকোটার্মস:
এক্স, এফওবি, সিআইএফ, ডিডিইউ, ডিডিপি
ছাঁচের ধরন:
ইনজেকশন
পুনর্ব্যবহারযোগ্য:
হ্যাঁ
ট্রে আকৃতি:
আয়তাকার
ক্লিন ক্লাস:
সাধারণ এবং অতিস্বনক ক্লিনিং
আইসি টাইপ:
বিজিএ, কিউএফপি, কিউএফএন, এলজিএ, পিজিএ
প্যাকিং স্তর:
পরিবহন প্যাকেজ
ওয়ারপেজ:
ওয়ারপেজ MAX 0.23 মিমি
ক্ষমতা:
12×14=168 পিসিএস
প্যাকেজিং বিবরণ:
শক্ত কাগজ, তৃণশয্যা
যোগানের ক্ষমতা:
2000 পিসি/দিন
পণ্যের বর্ণনা
Waffle Pack Chip Trays for Protecting Semiconductor IC Chips from Friction and Mechanical Damage Precise matrix cavities separate delicate IC chips and limit abrasion during handling. Stable anti-static performance stops electrostatic harm to sensitive semiconductor parts. Want dependable protection for high-value components through repeated stacking cycles? Consistent shielding cuts part damage risk. Fit ESD controlled workshops and automated test equipment. Handle chip